小米18将首发,高通骁龙8E6 Pro已在路上：双剑齐发

1月8日消息，上个月台积电2nm工艺如期量产，其采用第一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，功耗以及性能有了进一步提升。

按照计划，今年下半年的骁龙8 Elite Gen6系列（以下简称骁龙8E6）以及苹果A20系列都将切入2nm制程，标志着手机行业正式迈入2nm时代。

对比上代骁龙8E5，骁龙8E6系列产品线迎来重大变化。博主数码闲聊站爆料，高通骁龙8E6系列有两个版本，全部采用台积电N2P工艺制程，预计分别命名为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro，都是配备自研的Oryon CPU，一共8个核心，采用2+3+3架构，并集成Adreno 850 GPU。

其中高通骁龙8E6 Pro将率先支持LPDDR6内存，消息称安卓将在今年正式商用LPDDR6，其传输速率提升了11.5%，速率能达到10.7Gbps。

除了性能方面的提升外，骁龙8E6系列的价格也会有明显上涨。市场消息称台积电2nm晶圆的价格将超过3万美元，几乎是4nm晶圆的两倍。因此，骁龙8E6系列芯片价格大概率会上涨。

按照以往的上市节奏，小米18系列将首发搭载高通骁龙8E6系列旗舰平台。