小米首发,高通骁龙8 Elite Gen6 Pro封装图纸偷跑：散热史诗级增强

2月10日消息，虽然骁龙8 Elite Gen5发布距今不到5个月时间，但是现在已经可以看到其继任者骁龙8 Elite Gen6 Pro的更多细节。

众所周知，高通在过去几代产品中一直致力于提升超大核的时钟频率，而这种极致性能的追求通常会伴随着发热量的显著增加。

为了有效缓解散热问题，高通正计划采用与三星Exynos 2600相同的散热解决方案。这项被称为散热路径块的技术，即Heat Pass Block（简称HPB），将助力骁龙8 Elite Gen6 Pro在不触及任何热限制的前提下，成功冲上5GHz的时钟频率。

博主定焦数码晒出了高通骁龙8 Elite Gen6 Pro的封装图纸，清晰展示了散热路径块HPB的使用方法。据了解，HPB本质上是一个直接置于芯片晶圆顶部的散热片，其核心目的在于帮助SoC更有效地传导热量，从而允许芯片在保持凉爽状态的同时，以更高的时钟频率持续运行。

封装示意图还进一步揭示了周边规格，骁龙8 Elite Gen6 Pro能够支持4 x 24-bit LPDDR6内存，或者兼容4 x 16-bit LPDDR5X内存。此外，它还提到了UFS 5.0存储标准，并占据两个带宽通道。这些顶尖参数的叠加，预示着骁龙8 Elite Gen6 Pro将成为移动端的性能猛兽，非常值得期待。

回顾去年，骁龙8 Elite Gen5是在9月底正式发布的，预计今年的继任者也会遵循类似的时间表。按照行业惯例，小米18系列将会拿下骁龙8 Elite Gen6 Pro的全球首发权。