7芯合体 NVIDIA推出Vera Rubin系统：机能提拔4000万倍

3月17日消息，今天的GTC大会上，NVIDIA有多款重磅产品发布，其中Vera Rubin会是今年出货的重点，也是当前最强大的AI平台。

Vera Rubin实际上也不是第一次在GTC大会上发布了，去年的GTC就有了，但之前的说法是6种芯片集成，它已经不是简单的AI显卡那么简单，是一套复杂的AI整机系统，由7种芯片、5个机架组成。

芯片主要是Rubin GPU、Vera CPU、NVLink 6.0互联、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6网络交换机，以及这次加入的Groq 3 LPU，后者是NVIDIA去年底花了200亿美元收购获得的LPU技术授权，主要面向推理AI应用。

这7款芯片要搭配5种机架——Vera Rubin NVL72 机架、Vera CPU 机架、Groq 3 LPX 机架、BlueField-4 STX 存储机架、Spectrum-6 SPX 以太网机架，最终才能形成完整体。

最终Vera Rubin平台实现了高达3.6ExaFlops（1E就是100亿亿次）的性能，260TB/s的全网络带宽，100%水冷散热，Token生成速度每秒7亿个。

这个性能到底有多夸张，黄仁勋在现场提出了一个对比——相比10年前的计算系统，Vera Rubin的性能提升了4000万倍——仔细对着后面的一堆零数了几次才确定没看错，不过这个数据是对比的10年前什么系统就不得而知了。

考虑到黄氏对比法也不是第一次出现了，4000万倍的提升也没必要较真，因为10年前的计算系统没有什么AI性能的概念，FP4之类的算法更是不会支持，Vera Rubin随便秒杀之前的顶级系统都没啥意外的。

Vera Rubin还不会是NVIDIA最强的AI系统，接下来还会有Vera Rubin Ultra，GPU数量从当前的72个提升到144个，性能再次翻倍都没问题。

再往后就是下一代的GPU架构费曼Feynman，首发台积电的A16，也就是1.6nm级的工艺，还有3D堆栈封装，定制的HBM内存，搭配的是新一代的LP40 LPU芯片，还有NVLink 8.0、CX10等全新一代芯片，预计2028年问世。