华为芯片根底技术实验室曝光：任正非出镜登上《新闻联播》

5 月 8 日（星期五）晚，中央电视台新闻联播节目播出了任正非在华为练秋湖研发中心芯片基础技术研究实验室与相关领导站立交流的画面。

据分析人士指出，该实验室很可能是支撑华为麒麟手机芯片、鲲鹏服务器CPU、昇腾AI芯片等全线产品的源头研发阵地。

近年来，华为持续加大芯片基础技术投入，逐步突破海外技术封锁，为国产手机、人工智能等产业提供了自主可控的技术方案。

据了解，华为练秋湖研发中心位于上海市青浦区金泽镇西岑社区，该中心于2024年7月全部建成并正式命名，总占地面积约2400亩，建筑面积约206万平方米，总投资超百亿元，是华为在全球最大、最先进的研发基地。

2024年10月，华为练秋湖研发中心启用，首批员工进驻。