英伟达 Vera Rubin 芯片打包发布：微软谷歌亚马逊等硅谷巨头翘首以盼，传言终结

5 月 11 日消息：针对此前关于"Vera Rubin"设计变更及规格变动的传闻，业内人士透露——英伟达已与 ODM 合作伙伴敲定最终量产方案；相关设计问题已在发货前解决，新一代 AI 平台的发布计划正按既定时间表推进。

依照时间表，Vera Rubin平台将于6月进入试生产阶段。从7月起，首批产品将正式交付给北美顶级云服务提供商，首批核心客户名单涵盖了微软、谷歌、亚马逊、Meta以及Oracle。

Vera Rubin平台由7颗芯片整合而成，芯片端已于今年早先时候在台积电投入3nm工艺量产，其GPU部分将首发搭载全新的HBM4显存方案，针对Vera CPU，则配置了容量高达256GB的SOCAMM2 LPDDR5X内存。

成本与市场预期方面，每一台Vera Rubin AI服务器机架的造价估计高达1.8亿美元（约12.24亿人民币）。凭借Vera Rubin平台，英伟达全球市场规模预期将至少达到1万亿美元（约7.23万亿人民币）。

Vera Rubin平台后续的大规模铺货将由富士康、广达及纬创等接手，预计大规模出货节点在2026年第三季度。

英伟达承诺，依托Vera Rubin的软硬件协同，将在未来十年内实现计算能力增长4000万倍。

业内推测，在即将到来的Computex 2026主题演讲中，黄仁勋将进一步披露该平台与各大科技巨头的深度协作细节，以及探讨人工智能领域的最新进展等。