英伟达 Vera Rubin 下半年量产：性能比 Blackwell 高 35 倍

5 月 21 日消息：据报道，在最新财报电话会议上，英伟达 CEO 黄仁勋透露，公司计划于今年下半年启动下一代机架级人工智能系统——「Vera Rubin」的生产与发货。

该系统整合了七大专用芯片和五大加速机架，相较于当前的Blackwell架构，推理吞吐量提升35倍，AI工厂营收能力提高10倍。

谷歌已成为Vera Rubin的早期采用者。其XGS裸金属实例可跨多个站点支持多达96万块Rubin GPU，帮助客户依托英伟达优化基础设施运行大规模AI工作负载。

黄仁勋表示，英伟达对Blackwell和Rubin芯片在2025至2027年间实现1万亿美元营收的预测充满信心，并预计Vera Rubin“将比Grace Blackwell更加成功”。

他特别指出，所有前沿模型研发企业都将第一时间采用这一新系统——这是此前Blackwell架构未能实现的局面。

此外，英伟达还宣布调整季度收益报告方式，将营收划分为数据中心与边缘计算两大板块。其中，数据中心部分涵盖超大规模数据中心、AI云以及工业与企业客户。

边缘计算则由设备、代理系统及物理AI组成，包括个人电脑、游戏机、工作站、AI无线接入网基站、机器人和汽车等。