REDMI K90至尊版发布：搭载骁龙8E与最强电扇，挑战骁龙8E5性能

6月15日消息，<strong>REDMI K90至尊版</strong>将在6月下旬发布。新机搭载<strong>高通骁龙8E旗舰平台</strong>，并内置<strong>主动散热风扇</strong>。这也是<strong>REDMI至尊系列</strong>第一款支持主动散热的手机。

博主数码闲聊站最新透露，REDMI K90至尊版搭载了同价位段最强悍的风冷技术，外围配置全面看齐定位更高的大哥K90 Max，性能释放将对标骁龙8E5旗舰芯片。

今年上半年正式发布的K90 Max首发了行业最强的风冷技术，该机配备一颗目前行业最大尺寸的主动散热风扇，单体风量直接达到行业最高的0.42CFM。

风扇内部立有11片经过流场仿真反复优化的散热鳍片，在大幅提升整体散热面积的同时，还能有序引导出风方向，最终风量利用率做到了全行业最高的78.6%。

根据公开的实测数据，REDMI K90 Max最高可以实现10℃的机身降温幅度，还能做到重载场景下最快百秒降10℃的极速降温速度，就算长时间运行高负载的大型游戏，也能全程维持满帧运行状态，把手机主动散热的潜力发挥到了极致。

这次REDMI K90至尊版直接下放了同档最强风冷技术，完全能把骁龙8E的极致性能无损耗地释放出来，彻底避免旗舰芯片高负载下频繁锁核降频的痛点。

除此之外，REDMI K90至尊版的电池容量也超过了8000mAh，续航表现会比同价位其他机型高出一大截，目前新机已经获得3C认证，REDMI很快就会正式官宣。