长电科技投资78亿新厂，聚焦AI与汽车芯片市场

6月25日消息，封测龙头长电科技（600584）于6月24日晚间公告，计划通过设立控股子公司，在上海临港东方芯港万祥工业园投资建设高端先进封测工厂，项目总投资为78亿元。

项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资，计划2028年下半年完成；二期主要为设备投资扩建产能，将根据技术发展、市场需求及一期进展动态调整。

该项目旨在快速扩充高端先进封装产能，精准匹配AI算力芯片、高性能处理器、汽车电子等领域的封测需求。

长电科技可提供晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装、倒装封装等全套先进封测技术。

业绩方面，长电科技2026年一季度实现营收91.71亿元，归母净利润2.90亿元，同比增长42.74%，2025年全年营收388.71亿元，创历史新高。

上海临港新片区已逐步形成集成电路全产业链集聚生态。今年3月，长电科技临港车规级芯片封测项目已正式投产，计划2026年固定资产投资99.8亿元。

值得一提的是，全球封测行业已进入新一轮资本开支扩张周期，日月光、安靠等全球龙头均在2026年初宣布创纪录的扩产计划。