国内首个第四代半导体项目签约，破解卡脖子技术难题

6月29日消息，郑州高新技术产业开发区与中科粉研（河南）超硬材料有限公司正式签署协议——中科粉研第四代半导体材料生产基地将落户郑州高新区。

该项目是国内首个第四代半导体材料全产业链项目，迈出研发到量产关键一步。

项目总投资15亿元，规划配置500台MPCVD设备生产2至4英寸单晶晶圆，配套50条LPPHT产线生产微纳米球形金刚石。

按照规划，今年底将有200台MPCVD投产，三年内可实现年产值30亿元、税收3亿元的产业规模，为国家战略产业装上“中国芯”的关键材料支撑。

该基地依托中科粉研全球首条LPPHT微纳米金刚石产线的技术积累，聚焦金刚石等超宽禁带第四代半导体材料。

这类材料具备禁带宽、击穿电场高、热导率优异等特性，是AI芯片、5G/6G通信等领域的核心支撑材料。

此外，生产基地将与中南大学—中科粉研第四代半导体材料研发中心形成联动，构建“基础研究—技术攻关—成果转化—规模量产”全链条创新体系。

该项目落地为破解高端半导体材料卡脖子难题注入新动力，将为国产芯片提供关键材料支撑。中科粉研还将与中南大学合作，在项目内建设国内首个国家级金刚石科技博物馆。

中科粉研成立于2022年，定位为国际前沿的金刚石功能材料系统制造商，是国内唯一具备从CVD装备到封装基板全链条垂直整合能力的产业平台。