苹果豪掷30万元每片晶圆，抢占1.4纳米制程深层结构曝光

6月29日消息，全球人工智能芯片需求持续爆发，直接导致台积电先进制程产能全面挤兑。即便3纳米的月产能已提升至17.5万片，客户的排队状况仍未得到缓解。

在这一背景下，利润丰厚的苹果也无法获得特殊待遇，苹果为规避后续供货短缺，已将1.4纳米工艺布局列为核心长期战略。

苹果预计2026年和2027年分别采用台积电2纳米N2与N2P制程，随后在2028年为A22 Pro芯片换装1.4纳米工艺。

台积电2纳米以下工艺的晶圆价格估计为每片4.5万美元（约合人民币30.7万元）。这意味着苹果将成为1.4纳米制程的超早期尝鲜者，承担极其高昂的制造成本。

苹果这次急于推进制程的动机与以往截然不同。几年前是为了在性能上压制高通和联发科，如今苹果提前锁定1.4纳米初期产能，本质上是为了避开AI巨头疯狂抢产能引发的供应链雪崩。

苹果抢先吞下绝大多数初期产能后，高通和联发科未来只能在后方争抢剩余产能。

值得一提的是，台积电正积极建设1.4纳米晶圆厂以满足旺盛需求，苹果很可能拿下首批A22 Pro芯片的产能。A20和A20 Pro采用2纳米，A21 Pro继续留在2纳米世代但升级至N2P改进版。

行业分析认为，1.4纳米工艺可实现同等性能下功耗降低三成，晶体管密度同步提升两成以上，叠加苹果提前锁定产能的战略布局，能够持续拉开与安卓阵营旗舰芯片的产品体验差距。