WAIC 2026十大镇馆之宝揭晓：国产十万卡AI超集群与智能体手机荣获大奖

7月16日消息，<strong>2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC 2026）</strong>将于<strong>7月17日</strong>在<strong>上海</strong>开幕。

本届大会展览规模再创新高，总面积首次突破10万平方米，将有1100余家企业参展，集中展示3000余项展品，其中超过300款产品将在大会期间实现全球首发。

大会开幕前夕，WAIC 2026“十大镇馆之宝”正式揭晓，涵盖智能体手机、智能机器人、国产算力集群、AI眼镜及行业智能体等多个领域。

入选产品如下：

阶跃大模型原生智能体手机STEPX Neo

蚂蚁灵波“机器人智慧药房”

中科曙光全国产十万卡AI超集群

智元远征A3 Ultra

阿里真武M890x磐久AL128超节点

讯飞AI眼镜

大瓦特·云睿”配电网规划智能体

MatwingsVenus （晓鹜 ）对话式蛋白质设计智能体

中兴OEX超节点

百度搭子

其中，STEPX Neo是阶跃终端品牌STEPX自主研发的大模型原生智能体手机。

该机已通过首批《人工智能终端智能化分级》系列国家标准L3级别测试，是目前唯一获得L3级检测报告的智能体手机，成为AI终端智能化水平的重要标杆。

STEPX Neo搭载全球首个智能体原生操作系统Step AOS，并内置智能体阶跃Amoo。

中科曙光全国产十万卡AI超集群“曙光8000（登峰）”同样入选本届大会“镇馆之宝”。

该系统采用“超智融合”技术路线，面向高精度科学计算和低精度智能计算的复合需求，支持从FP64到INT8的全精度计算，可覆盖科学计算、大模型训练、AI推理、工业仿真等多类科研及产业场景。

在系统建设方面，曙光8000（登峰）具备覆盖芯片、计算、存储、网络、散热、应用及服务的全链路自主研发能力，集中展现我国在大规模国产AI基础设施领域的技术实力。