台积电再投资6767亿元在美建厂，计划增至10座晶圆厂和2座封装厂

7月16日消息，台积电董事长兼总裁魏哲家今日在2026年第二季度法人说明会上投下震撼弹，宣布将在美国亚利桑那州追加<strong>1000亿美元</strong>投资（约合人民币<strong>6767亿元</strong>）。

追加后，台积电美国总投资额攀升至2650亿美元，约合人民币1.8万亿元。

台积电此前已宣布通过全资子公司TSMC Arizona在美国建设6座晶圆厂、3座先进封装设施及1座研发中心，总投资1650亿美元。

此次追加的1000亿美元将用于再建4座或更多晶圆厂，使美国晶圆厂最终达到10座，封装厂增至2座。

新增投资将聚焦2纳米及以下先进制程逻辑晶圆厂及先进封装设施。由于原有1160英亩土地不够用，台积电已增购900多英亩新地块。

魏哲家表示，此举是为了因应主要美国客户未来多年的强劲需求。同场法说会上，台积电还宣布上调2026年全年美元营收成长目标至略高于40%，并将全年资本支出预期大幅上调至600亿至640亿美元。

第二季度净利润达新台币7066亿元，大幅超出市场预期。台积电同步在中国台湾兴建13座先进封装厂，未来几年将继续加大对中国台湾的投资。