三星电子HBM4后端团队集结30名精英，全面发力新技术

7月16日消息，三星电子在存储事业部内组建了后端（BEOL）专责组织，初始人员约30人，成员大多是资深工程师。该组织计划本月完成组建并在平泽园区开始运营。

后端（Back-End Of Line）是半导体制造中形成金属布线的工序，简单说就是芯片制造的后半段，负责把各个元件用电线连接起来，让信号能传输。

三星这个新团队主要讨论HBM4（第六代HBM）等高附加值存储的后端工艺技术，以及人力部署和供应链运营强化方案。

HBM4的I/O（输入输出）数量是上一代的2倍，达到2048个，数据通道更多、传输更快，但芯片面积有限，布线必须更精密，需要更先进的蚀刻技术。

蚀刻是半导体制造的关键工序，负责把不需要的部分切掉，留下需要的电路图案，精度要求极高，HBM4的布线更密集，对蚀刻技术的要求也更高。

业内关注三星这次组建资深工程师团队，说明对HBM4后端工艺的重视程度很高，不过组织还处于初期阶段，具体方向待后续明确。

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