力成与博通合作投资27亿元拓展面板级封装市场

7月17日消息，中国台湾第二大封测厂力成宣布，将斥资4亿美元（约27.1亿元人民币），与全球AI ASIC龙头博通在新加坡设立合资公司，携手投入面板级封装领域。

博通手握Google、OpenAI、Meta等云端巨头的AI芯片订单，与苹果、亚马逊也有长期供货关系，力成此次合作将承接来自博通的高阶芯片先进封装订单。

力成表示，合资公司将聚焦先进封装基板加成式细线宽重布层技术，支援高阶AI芯片及大型封装需求，核心技术和知识产权将持续留在中国台湾。

力成在面板级封装耕耘十年，是全球少数拥有完整FOPLP（扇出型面板级封装）生产线的IC封测厂，2018年建造中国台湾首座FOPLP生产基地。

FOPLP相比传统晶圆级封装，具备成本、良率及大尺寸封装优势，已成为AI加速器和高性能运算芯片的重要发展方向，吸引全球大厂竞相投入。

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