台积电CFO透露加速美国建厂进度，以确保AI持续发展

7月20日消息，据报道，台积电首席财务官黄仁昭近日在接受采访时表示，芯片市场下游客户正持续释放多年期超级需求浪潮；台积电正全力提速美国亚利桑那州工厂的产能扩建工作。

受人工智能领域长期结构性需求爆发式增长驱动，台积电持续加码美国建厂项目。在上周举行的法说会上，台积电宣布在美追加1000亿美元投资，大幅扩张本土制造产能。

此番追加后，亚利桑那州规划总投资规模已达2650亿美元。受此影响，台积电全年资本开支指引进一步上调至600亿至640亿美元。

黄仁昭在采访中指出，本次追加投资主要基于两方面因素：美国市场客户订单需求旺盛，同时获得美国政府层面的强力政策支持。为应对持续攀升的订单需求，台积电正全力优化先进制程产能配置，关键举措之一是将现有5纳米产线快速转产更先进的3纳米工艺，以确保客户供货稳定。

针对美国建厂进展，黄仁昭透露，亚利桑那州一期晶圆厂采用4纳米工艺，目前已投产运行。他表示：“未来数个季度，该工厂产能规模将持续爬坡、稳步扩大。”与此同时，2纳米工艺已于今年第二季度实现初步营收贡献，进入第三季度后，将成为台积电全新的核心增长动力。

关于成本问题，黄仁昭坦言，美国晶圆厂建设成本约为中国台湾本土工厂的4至5倍。尽管随着海外业务体量扩大，短期利润稀释效应将有所增加，但他强调，本轮扩建最终将有助于完善美国本土半导体全产业链生态。

作为全球晶圆代工龙头，台积电也在积极布局长期增长赛道。黄仁昭表示，近期与索尼合资布局图像传感器业务，正是公司落实特色工艺领域长期战略、助力客户持续成长的重要一环，也是面向物理AI等新兴应用场景的前瞻性部署。