iPhone 18 Pro发布：苹果A20 Pro首次采用2nm制程与WMCM封装技术

7月21日消息，今年9月，苹果将举行秋季新品发布会，除<i>iPhone 18 Pro</i>系列外，首款折叠屏手机<i>iPhone Ultra</i>也有望同步亮相。

综合目前爆料，iPhone 18 Pro系列和iPhone Ultra将首发搭载苹果A20 Pro芯片。

今日，9to5Mac汇总了A20 Pro的两项核心升级，包括首次采用2nm制程工艺，以及引入全新的晶圆级多芯片模块封装技术。

制程方面，A20 Pro预计将采用台积电全新2nm工艺制造，成为苹果首款采用2nm工艺的iPhone芯片。

相比目前使用的3nm工艺，2nm工艺可在相近芯片面积内集成更多晶体管，从而进一步提升性能和能效，并为CPU、GPU及神经网络引擎等模块的升级提供更大空间。

目前尚不清楚苹果会将A20 Pro的性能提升重点放在哪些方面，但得益于制程升级，新芯片在性能释放和功耗控制方面有望迎来明显改善。

除了2nm工艺外，A20 Pro还将首次采用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。

与传统封装方式相比，WMCM可在晶圆切割成独立芯片前，将SoC、DRAM等组件直接集成在晶圆层面，减少对传统中介层和封装基板的依赖。

该方案能够缩短处理器与内存之间的物理距离和信号传输路径，在提升通信效率的同时，还有助于改善信号完整性、散热表现及数据传输功耗。

对于iPhone而言，WMCM封装有望进一步提升芯片与内存之间的数据交换效率，在端侧AI、高负载游戏和多任务处理等场景中，带来更明显的性能与能效提升。