长鑫DDR5扩产提速，海成DS优先供货封装基板，预计明年内存价格回落

7月22日消息，当前DDR5内存价格仍处高位。16GB DDR5内存套装从2025年同期的约900元暴涨至3800元左右，涨幅超过400%。

长鑫存储正在成为打破这一局面的关键变量。作为全球第四大DRAM厂商，长鑫正持续扩充DDR5和LPDDR5X产品线，计划通过新建工厂等方式，将DRAM月产能提高至约60万片晶圆。

产能扩张的上游供应链正在同步推进。韩国半导体材料与组件制造商海成DS已将长鑫存储纳入DDR5封装基板客户名单。

海成DS于2026年第一季度通过长鑫存储的DDR5封装基板认证测试，第二季度已开始小规模供货并贡献营收，预计2027年供应量将进一步扩大。

海成DS的封装基板业务主要采用卷对卷生产工艺，适合DDR5所使用的单层及低层数封装基板大规模生产。目前，海成DS相关产线利用率约为60%至70%，仍有空间承接新增订单。

海成DS的封装基板供货，将直接支撑长鑫DDR5产线的产能爬坡。业内预计，随着长鑫DDR5产能于2027年进一步释放，消费级内存市场的供给短缺有望逐步缓解，推动内存价格从高位回落。

需要指出的是，双方目前均未公开确认这一合作关系。