CPO交流机量产最新进展：英伟达与博通联手应对三大瓶颈挑战

7月27日消息，英伟达已开始向指定合作伙伴出货下一代Spectrum-X CPO交换机，博通也在持续小批量交付51.2T Bailly CPO交换机，标志着共封装光学技术正式进入量产阶段。

CPO交换机是数据中心里负责服务器之间高速互联的核心网络设备，在AI训练集群里，成千上万张GPU要互相传输海量数据，全靠这类交换机撑着，传统方案靠可插拔光模块，耗电大，CPO把光器件直接和交换芯片封装在一起，省电又提带宽，成了下一代高带宽交换机的首选架构。

据集邦咨询最新报告披露，英伟达这款Spectrum-X CPO交换机由英伟达与台积电联合开发，采用台积电COUPE先进封装技术，交换容量最高可达400 Tb/s，预计2026年下半年进一步扩产。

博通的51.2T Bailly CPO交换机则已进入批量制造阶段，由台达电子和迈络斯提供支持，相比传统可插拔光收发器，该方案功耗降低高达70%，并已完成Meta等超大规模运营商的部署验证。

但集邦咨询指出，三大供应侧瓶颈可能制约市场扩张速度。

第一个瓶颈是光引擎，它把激光器、调制器、光电探测器和光耦合组件集成在一个高度复杂的模块中，对良率和散热要求极高，目前只有少数供应商具备量产能力。

第二个瓶颈在硅光子领域，晶圆制造和先进封装需要极高的精度和可靠性，产能建设周期长，短期内难以灵活提升供应量。

第三个瓶颈是先进封装，CPO交换机越来越依赖COUPE等技术，必须与AI芯片和高性能计算处理器争夺同样的2.5D/3D封装资源，供应更加紧张。

供应链压力正在推动厂商策略明显分化，部分云服务商通过长期采购协议锁定供应，并战略入股上游硅光子供应商，英伟达则在深化与台积电的联盟，推进垂直整合，谷歌等厂商选择自研光器件，减少对外部供应商的依赖。

集邦咨询认为，垂直整合正在成为行业默认路径，能够自主掌控硅光子设计、光引擎制造和先进封装的厂商，将在2027至2028年CPO交换机市场放量时占据领先位置。