高通获宝马十年芯片订单，骁龙数字底盘全面上车，成功击败英伟达

7月30日消息，据报道，高通与宝马于7月29日联合宣布，双方已达成一项长期合作协议。根据协议，高通将在未来十年内为宝马集团的下一代数字座舱及先进驾驶辅助系统（ADAS/AD）平台提供计算芯片。

这并非高通与宝马的首次合作。早在2021年，高通就在一场关键竞标中正面击败英伟达与Mobileye，拿下宝马下一代ADAS与自动驾驶平台的核心订单。

双方于2022年正式签署战略合作协议，共同开发从L2到L3级别的自动驾驶技术。如今这份十年长约，是双方合作的全面升级与延续，而英伟达则再遭宝马冷落。

此次合作将全面引入高通骁龙数字底盘解决方案，涵盖骁龙汽车平台至尊版系统级芯片、专用AI加速器、自动驾驶芯片等核心硬件。

这些组件将共同构成宝马集团下一代AI赋能汽车体验的硬件底座。而骁龙数字底盘则整合了高通在车规级芯片与软件领域二十余年的积累，各解决方案通过统一架构实现协同工作。

高通汽车业务负责人Nakul Duggal表示，随着智能体AI与物理AI推动新一代智能汽车变革，此次合作将使双方共同定义未来出行方向。

除高通的骁龙数字底盘外，英伟达的Drive Hyperion平台和Mobileye的自动驾驶方案也在争夺下一代智能汽车供应链的话语权。

目前，双方均未披露协议的具体金额。