华为半导体首席科学家称赞梁文锋：芯片架构改动需18个月流片周期，耗资两至三亿

8月3日消息，近日华为Fellow、半导体首席科学家廖恒罕见公开露面，在行业访谈中，他公开称赞DeepSeek创始人梁文锋，称对方提前主动选择了复杂度更高、收敛难度更大的算法路线——这就是敢走无人区的先行者独有的价值。

他打了一个非常形象的比方，英伟达Blackwell架构的芯片里有32倍的CUDA冗余算力，昇腾芯片的冗余算力只有8倍，就像有的家庭住宽敞的大别墅，有的家庭挤在几十平的小公寓里，每一寸空间都得精打细算着用。

按照行业里最常见的惯性思路，遇到硬件差距第一反应肯定是想办法攻坚更先进的制程工艺、堆参数规模，拼尽全力追上单卡性能的纸面参数。

但廖恒和他带领的团队选了一条完全不同的路线：不靠单点硬件参数追平差距，用全栈系统的协同优势弥补单块芯片的硬件短板。

廖恒把整个半导体产业链比作一座足足18层的完整宝塔，外界熟悉的黄仁勋只对外讲过其中五层的市场蛋糕划分，但在廖恒看来，半导体产业链的分量和深度远远不止于此。

从最底层的矿石、沙子、基础化学品原料，往上延伸到制造设备、晶圆工艺、芯片架构、互联通信、编译框架，一路走到最顶层的大模型算法和落地应用，每一层都藏着产业链的核心分量。

华为选择从最底层的基础材料开始啃硬骨头，一步一步亲手搭建完全属于自己的全栈技术宝塔。

廖恒算了一笔非常清晰的账，整座18层宝塔的迭代效率天差地别：处在第4层的芯片架构如果要改动一次，对应的流片周期长达18个月，单次投入就要花费两到三亿元。但处在第10到13层的全栈软件栈，迭代速度可以达到小时级。

所以这座18层半导体宝塔的核心运行法则就非常清晰：底层硬件少做无效试错少走弯路，上层软件放开手脚走快循环迭代，用软件端的快速试错反向校准底层硬件的研发方向，大幅降低整个技术路线的试错成本。

在廖恒看来，当下半导体行业里深耕单一领域的横向专业人才从来不缺，真正稀缺的是能纵向打通多个技术层级的复合型人才。

因为这18层技术根本不是互相独立的分散模块，每一层都和上下层的技术需求互相支撑，整个产业链里只要有任意一层存在明显短板，整条产业链的性能上限就会被彻底锁死。

举个很简单的例子，第3层的晶体管结构做一点微小改动，就能帮第7层的芯片架构大幅降低电容损耗。第8到9层的编译器怎么合理切分算子，直接决定了第12层的算法稀疏化设计能不能在硬件上跑到满性能。

华为现在在算力芯片领域拿到的所有突破点，恰恰就藏在这种很少有人能做到的跨层协同之上，单卡硬件的纸面劣势，靠全栈集群的协同性能就能彻底补回来。