国产光刻机获第三代半导体行业头部客户重复订单：已验证可广泛应用

8月10日消息，国产光刻设备赛道传来重磅利好突破。上海芯上微装科技股份有限公司正式对外宣布，近日公司自主研发的350nm步进投影光刻机（AST6200）已经顺利通过国内化合物半导体领域头部客户的全流程工艺验证，并获得批量重复采购订单，正式实现从研发落地阶段到商业化批量交付的转变。

早在2025年11月，这家企业自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200就完成了全部出厂调试与验收流程，正式启程发往合作客户的生产现场。

很多人第一时间会把这台设备和传统硅基芯片的先进制程光刻对标竞争，但实际上它的研发定位完全不同，是专门针对碳化硅、砷化镓等化合物半导体生产场景量身定制的产品，主要服务下游新能源汽车、5G通信、光电子等高增长热门产业，精准踩中了国内第三代半导体产业快速扩张的刚需缺口。

核心工艺参数层面，AST6200光刻机搭载了自研高性能投影物镜与先进可调照明模式，可以稳定实现350nm精度的高分辨率精细图案化加工能力，全面适配硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、蓝宝石等几乎所有主流衬底材料的光刻生产需求。它搭载的高精度对准系统，能保障多层图形之间的精准套刻精度，大幅提升最终器件的生产良率。

同时这台设备还通过采用高照度光源、高速基底传输系统以及高动态运动台配置，显著提升了单位时间内的晶圆产出效率，可以实实在在帮助下游客户降低单颗芯片的综合拥有成本，大幅摊薄生产端的长期投入。

它的工艺适配能力极强，AST6200光刻机搭载的创新调焦调平系统，能够稳定测量透明、半透明、不透明以及大台阶等各类特殊基底，哪怕面对复杂衬底工况也能保证曝光质量完全达标。额外新增的平边对准和背面对准模块，可以满足特殊基底晶向解理和键合片对位等复杂制程的特殊需求。

这款设备还支持从2英寸到8英寸的全多种规格基片，同时兼容平边、双平边、Notch等所有主流基底类型，真正实现一机多用的灵活效果，给客户后续产线的产品切换带来了极大的操作空间，不用为不同尺寸的产线重复购置专属光刻设备。

最值得一提的是，AST6200光刻机搭载的是芯上微装完全自主研发的全栈式软件控制系统，从底层硬件驱动到上层工艺管理逻辑，实现了100%自主可控。这套原生自研系统具备极强的工艺扩展能力和远程运维功能，可以在设备全生命周期里持续迭代升级赋能，帮助下游客户实现更智能化、更高效率的产线运营。

工信部早在2024年就把氟化氩光刻机列入了首台套重大技术装备目录，这类设备采用193nm光源，可以支持55nm制程的硅基芯片生产，而芯上微装推出的这款350nm光刻机，选择聚焦化合物半导体这个差异化细分赛道，主动避开和国际头部光刻巨头在先进硅基制程领域的正面竞争，走了一条更贴合国内产业刚需的差异化突围路线。

业内都清楚，半导体类高端生产设备，都需要和下游产线经过长期磨合迭代，才能最终实现稳定量产落地。这次拿到批量订单的AST6200光刻机首个合作客户，是国内头部碳化硅器件制造商，这款设备接下来就会正式投入其功率芯片试产线的日常生产环节，为国产第三代半导体产能扩张提供核心装备支撑。