“井芯微发布国产600Gbps交流+桥接芯片：美国芯片替代方案，时延仅100ns”

8月21日消息，在RapidIO高速互连芯片市场长期由美国IDT等厂商主导的背景下，井芯微电子于8月18日成功完成了SR1820交换芯片与ST0420桥接芯片的回片点亮。

两颗芯片均基于RapidIO 3.2规范，1小时内打通全部主功能用例。此前国内在RapidIO Gen3交换芯片领域长期依赖进口，井芯微此次两颗芯片的同步回片，使国产方案从交换到桥接实现了完整覆盖。

SR1820是一款24端口48通道的RapidIO Gen3交换芯片，峰值交换容量达到600Gbps，单通道速率覆盖1.25至12.5Gbaud。这颗芯片的转发时延低至100ns，交换性能是井芯微上代产品NRS1800的两倍。

NRS1800是井芯微此前推出的国内首款自主RapidIO 2.0交换芯片，提供240Gbps无阻塞交换能力。SR1820在此基础上实现了性能和规格的全面跨越。

与SR1820配套的ST0420是一颗RapidIO到PCIe 4.0的桥接芯片，负责解决两种不同互连协议之间的数据转换问题。它通过内嵌地址映射引擎，直接完成双协议事务的硬件级转换，无需CPU干预就能搬移大批量数据。

ST0420在RapidIO侧提供4路12.5Gbaud通道，线速转换能力50Gbps，转换时延低于200ns。

两颗芯片的组合在AI并行计算场景中有明确的应用价值。SR1820负责构建RapidIO交换网络，ST0420负责将PCIe设备接入该网络，两者协同可实现GPU Direct RDMA，提供40Gbps以上的互连带宽和百纳秒级的端到端时延。