君正CW020系列ISP芯片发布：米粒大小设计，完美适配耳机柄

9月8日消息，君正股份正式推出 <strong>CW020系列ISP芯片</strong>，以 <strong>2mm x 5.5mm</strong>（仅 <strong>11mm²</strong>）的极致小封装和 <strong>DDR-less架构设计</strong>，专为耳机、眼镜等超小空间可穿戴设备打造，为正在从概念走向落地应用的环境感知耳机品类，提供了关键的视觉入口方案。

四大核心技术亮点

全球最小之一：11mm²轻松塞入耳机柄

CW020UN面积仅11mm²（约一粒米大小），可灵活部署于耳机柄、眼镜腿等传统ISP无法进入的狭窄空间，是摄像耳机从“概念原型”走向“产品落地”的关键突破。

DDR-less架构，BOM成本显著优化

无需外挂DDR或PSRAM，仅需搭配SPI NOR Flash，存储成本和功耗同步下降，为成本极度敏感的穿戴设备扫清了量产障碍。

超低功耗，满足全天候感知需求

内置LDO，外设精简，待机功耗低至?A级；低频环境感知抓拍场景（VGA@1fps）下，功耗控制在3mA以内，真正实现全天候无负担运行。

单摄/双摄方案灵活可选

CW020UN针对超小空间单摄场景优化，CW020UA则支持RGB+IR双摄组合，覆盖环境感知、扫码识别、人脸识别触发、视频通话等多元应用场景。

面向应用场景

环境感知耳机（即摄像耳机）：实时感知周围环境、人脸、物体与文字，为 AI 助手提供“视觉上下文”——摄像头在此定位为传感器，而非传统相机；

AI眼镜：适用于轻量化视觉眼镜的抓拍、推流与感知入口；

穿戴抓拍/扫码：支持移动支付、身份核验、AR交互等轻视觉应用场景。

CW020系列提供完整的Turnkey方案支持，能够与主流蓝牙SoC平台高效适配，参考设计已达交付标准，助力客户从立项到量产以最快路径落地。

CW020UN/CW020UA即将于2026年9月下旬开放样品与评估板申请。