日本半导体公司计划在月球建厂，社长确认非玩笑，正认真筹备

9月12日消息，<strong>当地时间本月10日</strong>，日本半导体企业Rapidus社长小池淳义在美国哈德逊研究所演讲时表示，<strong>计划在2040年前后</strong>于月球表面建设半导体工厂。

他同时强调“这不是玩笑，是认真的长期规划”，现场还播放了AI生成的月面工厂演示视频，还调侃马斯克应该会喜欢这个方案。

之所以看中月球建厂，核心逻辑有两点：月球两极永久阴影区存在水冰资源，水是芯片制造必不可少的原料；同时月球天然超高真空环境，理论上可以减少芯片制造过程中的杂质污染，降低部分设备真空系统的成本。

但客观物理难题依旧存在，地月之间38万公里，晶圆、设备、耗材运输成本极其高昂；月面温差巨大、宇宙射线强烈，对精密半导体生产设备的防护、远程维护都是近乎无解的挑战。

据了解，Rapidus是日本政府联合丰田、索尼等8大企业在2022年出资成立的芯片公司，目标攻克2nm、1nm先进制程，IBM是其核心技术合作伙伴，目前正在北海道建设本土2nm晶圆厂。

同场活动上，IBM CEO也到场，确认双方正在联手研发 1nm 级别芯片工艺。

不少行业人士认为，这个月球工厂的设想，更多是用来展示团队的长期技术想象力，短期重心仍然放在日本本土先进芯片产线建设上。

值得一提的是，小池淳义之所以说马斯克应该会喜欢这个方案，是因为后者在财报会议上公开提过，想在月球建立SpaceX自动化工厂，依靠机器人作业制造大型卫星，再通过电磁弹射装置直接发射进入太空，省去从地球发射巨大火箭的高昂成本。