地平线征程芯片量产突破1500万颗，CEO余凯：未来智驾80%由供应商负责

9月16日消息，据报道，昨日，地平线举办了地平线智驾芯片量产突破1500万见证仪式。

活动现场宣布，地平线品牌第1500万颗征程芯片将搭载于一汽-大众全新车型ID.AURA T6，全场景辅助驾驶系统HSD V2.1版本也即将推出，新增全场景倒车功能。

高工智能汽车研究院数据报道，余凯在随后媒体交流会上表示，目前地平线整个智能驾驶芯片加在一起市场份额是第一。

地平线不需要超越谁打败谁，最重要的是成为谁，希望未来能够成为全球汽车行业计算标准的定义者。

关于车企自研智驾，余凯表示，智驾以后80%会是供应商做，20%是车企自研。

余凯认为每个主机厂都把核心技术掌握在自己手里这是值得鼓励的，但在智驾领域这个产业周期走到后面，供应商的分工就开始出现了，开放分工是更有效率的，也将成为主流，最终垂直自研的主机厂是极少数的，只有非常顶尖的厂家会去坚持。