全球首款电波微讯量产玻璃基射频芯片模组：打破MLCC产能限制

9月21日消息，总部位于宁波的电波微讯（宁波）通信技术有限公司宣布，其自主打造的GlassRadio技术平台迎来里程碑式突破——公司首款、也是全球首款玻璃基射频芯片dBT5321A正式实现规模化量产。

该芯片主要面向无线图传与远程工业监控场景，射频模组尺寸为2mm x 2mm×0.55mm，面积仅为国际同类产品的45%，厚度压缩至同类产品的75%，并完全摒弃分立SMD阻容感贴片，彻底摆脱MLCC产能与价格波动的供应链限制。

据悉，该芯片基于电波微讯自研的GlassRadio全栈技术体系打造，模组内集成功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、射频开关及射频SAW滤波器等核心器件，由多层RDL互联与巨量TGV阵列构成。

与传统树脂基板方案相比，玻璃衬底的介质损耗低约一个数量级，热膨胀系数与芯片高度匹配，从根源上解决了高频信号衰减与温差失效的行业痛点。

电波微讯方面透露，公司累计申请26项核心发明专利，其中6项为覆盖欧美日韩印的PCT国际专利，掌握TGV巨量通孔与三维螺旋电感等关键工艺，在玻璃基芯片设计领域形成显著领先优势。

随着6G通信与低轨卫星互联网对高频、高集成度射频前端的需求持续攀升，玻璃基射频芯片正从概念走向产业化落地的关键窗口。电波微讯此番量产落地与资本加持，或将为国内玻璃基芯片产业链的自主可控注入新的变量。