2027年AI需求推动晶圆产能紧张，价格预计上涨40%及2028年进一步上涨

9月25日消息，据报道，AI需求持续吃紧，12英寸晶圆供应紧张。2027年新签长期协议（LTA）价格大幅上涨，具体涨幅如下：

外延晶圆涨幅15%至25%

抛光晶圆涨幅超过40%

部分二线客户涨幅可能超过50%

分析师预计12英寸晶圆现货价格最早在今年第四季度就会超过现有LTA水平，为2027年合同重谈提供更高的基准，涨势可能延续到2028年。

12英寸晶圆需求主要来自先进制程应用，覆盖AI计算、智能手机和PC；8英寸和6英寸晶圆主要用于汽车和工业功率半导体。外延晶圆在晶圆表面生长一层单晶硅，对先进AI芯片尤为重要，台积电等一线代工厂大量使用。

报道指出，部分晶圆合同今明两年陆续到期，过去两三年原材料、电费和建厂成本大幅上涨，行业普遍预期新签合同至少有两位数涨幅。

分析师预计2027年CoWoS封装产能同比增长70.9%，GPU和AI ASIC出货量增长44.9%，Intel、AMD和NVIDIA的CPU合计出货量增长36%，对应更高的12英寸晶圆开工率和硅中介层需求。

全球硅晶圆供应链集中在亚洲和德国，主要供应商包括环球晶圆和胜高，环球晶圆是这轮涨价周期的主要受益者，预计其12英寸晶圆均价从2026年的92美元涨到2027年的122美元，同比涨32.6%，2028年再涨36.9%至166美元。