2nm晶圆超20万元 台积电暗示手机、显卡都会更贵

美国的关税战已经引发全球供应链动荡，强如台积电也难免受到影响，在国内建厂生产的成本也会提高，因此他们已经在考虑明年涨价。

Digitimes报道称，台积电正在考虑调涨明年先进工艺的代工价格，涨幅在5%到10%，而涨价的原因是美国关税、汇率波动及供应链价格等多因素带来的影响。

目前台积电已经将涨价后的报价给了合作伙伴，涉及5nm、4nm、3nm及2nm工艺等先进制程，好消息是成熟工艺的价格可能会有所下降，毕竟这方面国内的芯片代工厂已经杀价了。

台积电与客户的涨价会是个博弈过程，不一定所有客户都会涨幅相同，但是最新数据显示台积电已经占了晶圆代工市场的70.2%份额，首次突破70%大关。

这里面还有一些成熟工艺，如果只考虑7nm以下的先进工艺，台积电的份额估计能占到90%甚至95%之多，总之就是垄断性优势，客户拒绝涨价可不容易。

在工艺代工上，台积电以往的28nm晶圆代工只要3000美元，7nm涨到了10000美元，5nm是16000美元，3nm是20000美元，而最新的2nm工艺预计至少30000美元起，人民币超过20万元。

如果涨价10%，那么价格还会进一步提升，而苹果、高通、联发科等使用台积电3nm、2nm工艺的手机芯片势必也会涨价，已经有报道说手机处理器会涨价5%了。

当然NVIDIA的GPU芯片也一样会受到影响，当前的Blackwell一代还是定制5nm的4N工艺，明年的Rubin会升级到3nm工艺，同样面临涨价考验。