REDMI Turbo 5参数出炉,首发天玑8500

10月28日消息，博主数码闲聊站爆料，REDMI {tag_keyurl_5} 5采用6.5英寸LTPS中尺寸直屏，电池是7500mAh，支持100W有线闪充，配备金属中框、光学屏下指纹，支持IP68级防尘防水。

另外，REDMI Turbo 5将会首发搭载天玑8500处理器，这将是联发科最强悍的天玑8系芯片。

在去年12月，天玑8400正式亮相，由REDMI Turbo 4首发，这颗芯片采用了旗舰同款全大核架构设计，拥有8个主频至高达3.25GHz的Arm Cortex-A725大核，并且二级缓存翻倍，三级缓存提升50%。

对比天玑8300，天玑8400的CPU多核性能提升41%，并且依靠着精准的能效调控技术，天玑8400 CPU的多核功耗降低44%。

时隔一年，天玑8500即将亮相，这款芯片基于台积电4nm工艺制程制造，仍然采用全大核架构，并集成Mali-G720 GPU，安兔兔跑分设定在200万分。

除了REDMI之外，荣耀、蓝厂、欧加等品牌都将会使用这颗处理器。