小米AI Cube工程版发布：玄戒三芯合体，150W功耗实现本地大模型运行

8月24日消息，在今日举办的小米玄戒技术沟通会上，小米AI Cube Prototype工程版迷你主机正式亮相。

该主机采用三芯协同架构，由玄戒O3、玄戒O100及玄戒D100三颗自研芯片组成，持续性能释放高达150W，实现了超大规模大模型在端侧的本地部署。

作为核心算力来源，玄戒O3定位AI旗舰SoC，采用了10核全大核CPU架构及16核G2-Ultra NX GPU，并集成200 TOPS的低功耗NPU。

为了解决AI推理中的数据传输瓶颈，该机还搭载了玄戒O100 AI加速芯片，该芯片通过6nm 3D晶圆级堆叠封装，拥有28672根数据线，提供了1.22TB/s的近存计算带宽。

除此之外，主机内还集成了一颗原本用于智能驾驶的玄戒D100芯片，该芯片基于先进的3nm制程工艺，拥有20核高性能CPU，其强大的内存控制器最高可支持160GB显存/内存容量。

凭借这套异构协同体系，小米AI Cube成功实现了最高120B（1200亿参数）大模型的本地化部署，并支持在不同负载下的快慢系统切换。

外观方面，这款主机机身采用航天铝材通过一体成型工艺打造，表面布满了33874个CNC精密镂孔，这种高密度的开孔设计不仅是为了美观，更是为了配合内部散热系统，确保150W的高功耗负载能够长时间稳定运行。

目前这款产品仍处于技术验证的工程阶段，小米暂未公布其量产计划、售价及具体的接口布局信息。