网友关注REDMI何时搭载玄戒芯片 胡馨心回应：没有那么快

8月25日消息，小米于8月24日发布了三款玄戒芯片，分别为玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100。这些芯片覆盖了从手机到智驾的多个应用场景，旨在加速构建人车家全生态AI算力底座。

有网友在社交平台上提问，REDMI何时能够搭载玄戒芯片。REDMI产品经理胡馨心对此回应称，需要一步一步来，不会那么快。

据悉，玄戒O3将由小米18 Fold和小米平板9 Pro Max首发搭载，这也是迄今为止业内综合性能最强的旗舰SoC。

官方介绍，玄戒O3是小米自主研发设计的第二款高端旗舰SoC，延续3nm工艺制程，晶体管数量从前代的190亿提升至240亿，芯片规模大幅增长，为强劲性能提供了硬件基础。

小米实验室数据显示，玄戒O3的安兔兔综合跑分达到5228014，成为行业内首个突破500万分的移动旗舰平台。

CPU方面，玄戒O3采用10核全大核架构，配备6颗超大核与4颗大核，最高主频达到4.35GHz，具备移动端领先的基础性能。

在GeekBench 6测试中，其多核跑分高达15221，相比前代大幅提升60%。同时，玄戒O3在中低负载区间的能效表现同样出色，日常使用场景下的功耗进一步降低25%。

图形性能方面，玄戒O3同样迎来巨大升级，首发新一代G2-Ultra NX图形处理器，延续16核超大规模配置，传统图形性能相比O1巨幅提升85%，光线追踪性能提升幅度更是达到182%。

此外，玄戒O3还针对GPU能效进行了重点优化，实现了全场景下的能效跃迁，在相同性能下功耗相比上一代至多降低64%。

从芯片布局到性能表现，小米正以更密集的自研节奏，为人车家全生态战略构筑更可控的技术底座。