小米玄戒三芯齐发：雷军揭秘小米造芯背后的500亿研发投入

9月7日消息，今晚，在小米秋季旗舰新品发布会上，雷军表示，小米坚持技术为本，持续加大核心技术研发。

过去5年，小米总研发投入已达1055亿元，未来5年预计投入超2000亿元。

今晚，小米一口气亮出三颗自研玄戒芯片：旗舰手机SoC玄戒O3、端侧AI加速芯片玄戒O100、车载智驾芯片玄戒D100。

雷军提到，目前玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100都已完成研发和测试验证，小米造芯不是简单说说的。

小米造芯的时候就做好了长期准备，10年预计研发投入500亿，目前已经投了210亿真金白银。

据雷军介绍，玄戒O3是小米首款AI旗舰SoC，安兔兔跑分561万，远超上一代，其CPU采用10核全大核设计，性能更强功耗更低。

GPU首发16核G2-Ultra NX，性能能效跨代升级；行业首发支持LPDDR6，带宽高达113.8GB/s；NPU架构为大语言模型深度优化，全模块All in AI。

而玄戒O100是一颗1.22TB/s高带宽的AI加速芯片，更是全球首款6nm 3D晶圆级堆叠的AI加速芯片。

其先进混合键合工艺，键合间距逼近物理极限；16倍于传统手机内存带宽，实现330TPS超高端侧推理速度。

此外，玄戒D100为国内首款3nm智驾高算力AI芯片，采用20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合。

其最高160GB统一内存，可本地部署200B模型；Xiaomi AI Cube「Prototype」，三芯协同计算，端侧部署120B和3B双模型，支持快慢系统切换。