AMD Zen 7 规格曝光：单颗 288 核，旗舰处理器预计 2028 年底发布

4 月 18 日消息，据Moore's Law Is Dead最新透露：AMD 下一代服务器平台 Zen 7 EPYC 旗舰（代号"Florence"）将搭载多达 8 个 36 核"Steamboat"CCD，单颗处理器核心数高达 288 核。

Florence采用两颗Dwarka I/O芯片和两颗Mathura内存芯片，均基于TSMC N3C工艺。

每个Steamboat CCD由一颗台积电A14节点的Zen 7核心芯片，与一颗N4P节点的L3缓存芯片堆叠而成，与现有3D V-Cache不同的是，缓存芯片堆叠在核心芯片下方而非上方。

每核配备7MB L3缓存，支持PCIe 6.0和CXL 3.2接口，xGMI4-80G互连速度，TDP最高600W。

时间线上，A0流片计划于2026年10月，量产目标为2028年中，正式发布预计在2028年底。

此外，路线图中还出现了PCIe Gen 7平台，预计2029年到来，可能作为新一代接口的半代更新。

对用户而言，一个关键信息是兼容性，泄露文档显示Zen 7 CCD可兼容上一代Kedar和Weisshorn I/O芯片，Silverton CCD则支持Badri、Kedar、Puri和Dwarka IOD，覆盖SP7和SP8封装，支持每插槽2/4/6/8颗CCD。

针对消费市场的Silverton和Silverking的泄露性能数据显示，在低于9W的服务器工作负载下，Zen 7每核性能提升16%-20%；而在3W/核的客户端APU场景下，能效提升达到30%-36%。

MLID推测，36核Steamboat CCD的尺寸与16核Silverton相近，理论上AMD可以在AM5封装上塞入两颗Steamboat，实现72核桌面处理器。

不过泄露幻灯片中并未确认此类产品，MLID本人也认为这类芯片更可能面向嵌入式市场而非DIY玩家。