Q1 硅晶圆市场冰火两重天：出货大涨 13.1% 仍供不应求，AI 爆发手机 PC 遇冷

5 月 1 日消息，SMG 近日发布2026 年第一季度硅晶圆行业季度分析报告。全球硅晶圆出货面积达到 32.75 亿平方英寸：较 2025 年同期的 28.96 亿平方英寸同比增长 13.1%，但较 2025 年第四季度的 34.37 亿平方英寸环比下降 4.7%，符合季节性规律。

真正关注的是13.1%的同比增长仍填不满AI制造的需求缺口。报告指出，AI数据中心相关的硅晶圆需求持续强劲，覆盖范围已从先进逻辑与存储进一步延伸至电源管理器件。

AI对硅晶圆的持续吞噬，直接挤占了消费电子的产能空间。IDC报告显示2026年Q1全球智能手机出货量约2.9亿部，同比下降6.8%，全年出货预期被大幅下调至约11亿部，降幅达12.9%。

手机和PC的疲软是产能倾斜导致。三大存储原厂已将先进制程产能系统性向HBM倾斜，挤压了常规DRAM和NAND Flash的供给。

三星电子2026年资本支出将超110万亿韩元，约90%投向芯片部门，其中仅购买20台EUV光刻机的支出就达10万亿韩元，目标直接指向HBM4和1c nm DRAM产能扩张。SK海力士同步大举扩产，2026年全年存储芯片产能已全部售罄。

TrendForce集邦咨询数据显示，2026年一季度常规DRAM合约价环比涨幅从年初预估的55%至60%，一路上调至90%至95%，NAND Flash合约价涨幅亦上调至55%至60%。

瑞银预测，到2026年底HBM专用生产将占全球存储行业总前端产能的25%，留给常规DDR5的空间还在持续收缩。