翱捷科技第二代5G智能SoC芯片研发接近尾声，预计2027年一季度完成流片

9月22日消息，翱捷科技在2026年半年度业绩说明会上披露，公司第二代5G智能SoC芯片已处于研发收尾阶段，计划于2027年一季度开展流片工作。

芯片完成流片后，还将依次开展调试、适配及客户认证等工作。按照行业常规节奏，从流片到实现量产预计约需一年。

第二代5G智能SoC是翱捷科技面向5G终端领域推进的重点芯片项目。流片是集成电路研发的关键环节，流片后的验证与客户认证是产品商业化落地的必要步骤。

本次披露的时间规划，为该款5GSoC产品后续研发节点提供了明确参考。

翱捷科技主营无线通信芯片研发与销售，产品覆盖蜂窝基带、物联网、智能终端等多个方向。

公司持续投入5G相关芯片技术研发，完善无线通信领域产品矩阵。此次第二代5G智能SoC的研发推进，是公司在5G终端芯片赛道的持续布局。

业内芯片量产周期受技术调试、客户测试、市场环境等多重因素影响，最终量产时间存在不确定性。翱捷科技在业绩会上提示，后续研发与认证环节若遇技术或客户验证问题，相关时间节点或将变动。