高通骁龙8E6/8E6 Pro参数曝光：2nm工艺全面应用，小米18首发亮相

6月26日消息，高通骁龙8E6系列将于9月正式登场，该芯片将由小米18系列首发搭载。博主数码闲聊站曝光了骁龙8E6系列的详细参数，此次高通将同时推出两款旗舰级芯片，分别为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro，型号对应SM8950和SM8975。

两款芯片均采用台积电2nm工艺制造，这也是高通旗下首款2nm制程的手机芯片。二者均配备自研Oryon CPU，采用2 3 3的八核心架构设计。

其中骁龙8E6 Pro共享16MB L2缓存，集成Adreno 850 GPU，并支持LPDDR6内存，峰值性能更为突出；而骁龙8E6同样共享16MB L2缓存，但集成的是Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存，频率较骁龙8E6 Pro略低，在性能与功耗之间更侧重平衡。

值得一提的是，受台积电2nm制程工艺成本飙升影响，高通下一代旗舰芯片骁龙8E6系列或将迎来大幅涨价。供应链消息显示，上代骁龙8E5单颗成本已达280美元，而采用2nm工艺的骁龙8E6 Pro单片成本预计上涨20%，直接突破300美元大关，成本攀升或将推动安卓旗舰迎来新一轮涨价潮。

作为首发机型，小米18系列同时获得了骁龙8E6和骁龙8E6 Pro的首发权。其中小米18 Pro将首发搭载骁龙8E6标准版，小米18 Pro Max则首发搭载骁龙8E6 Pro。至于标准版小米18，该机将延后发布，不会在9月亮相。