REDMI首款搭载2nm骁龙 8E6芯片的手机K100 Max预计2027年上半年发布

7月3日消息，由于存储和芯片价格的暴涨带来了巨大的成本压力，从今年下半年开始，许多主流旗舰手机将在配置上明显降档，尤其是在芯片方面。

多方爆料已经确认，REDMI K100系列将在8月份提前发布，之所以能提前这么久，原因就是采用了老款芯片骁龙8E5，并没有跟进最新一代。

根据数码闲聊站的消息，K100家族并非没规划2nm的骁龙8E6系列机型，只是排期更晚一些，预计在2027上半年发布，定义是性能大旗舰。

按照目前REDMI产品线来看，REDMI首款2nm旗舰应该会是K100 Max或至尊版，主打性能释放，还会配备有超大尺寸散热风扇。

错开芯片初期供货紧缺周期，同时预留充足调校周期优化散热与功耗控制。

骁龙8E6系列会推出两款芯片，均采用台积电2nm N2P工艺打造，采用全新2 3 3三丛集Oryon CPU架构，超大核主频有望突破5GHz。

至于8月份提前发布的新机，共有REDMI K100、K100 Pro Max两款，全系搭载3nm骁龙8E5平台，配备185Hz高刷屏、9000mAh大电池、2亿像素影像等规格。